AMD invierte más de $10B en Taiwán para empaquetado de chips avanzado con TSMC

AMD ha confirmado una inversión de más de $10 mil millones en Taiwán, destinada a asegurar capacidad de producción de 2026 a 2029 para su tecnología de empaquetado 2.5D llamada Elevated Fan‑Out Bridge (EFB). La apuesta, liderada por la presidenta Lisa Su, no es una promesa vaga de I+D, sino un compromiso concreto para enfrentar cuellos de botella en la infraestructura de IA.

El empaquetado EFB elegido por AMD mejora la anchura de banda de interconexión y reduce el consumo energético, dos factores críticos cuando se construye infraestructura de IA a gran escala. Esta tecnología permite que los chips compartan datos más rápido y con menor consumo, algo esencial para las operaciones de data centers que la compañía apunta.

El proyecto respalda el desarrollo de la sexta generación de CPUs de servidor EPYC, bajo el código Venice, que migran al proceso de 2 nm de TSMC. Además, alimenta la plataforma Helios a escala de rack que incluye los GPUs Instinct MI450X, con despliegues multimillardarios previstos para la segunda mitad de 2026.

Los socios nombrados para la operación incluyen a ASE/SPIL, PTI y Sanmina, empresas consolidadas en ensamblaje y empaquetado de semiconductores. En contraste, Nvidia depende de la tecnología CoWoS de TSMC, cuya capacidad limitada ha restringido el mercado general de chips de IA.

Lisa Su destacó que la inversión representa un esfuerzo a largo plazo en el ecosistema semiconductor de Taiwán, con la intención de construir capacidad en una arquitectura de empaquetado comparable pero distinta a la de Nvidia. Esta estrategia busca mitigar la escasez de capacidad y fortalecer la posición competitiva de AMD en el mercado de servidores.